低压成套开关的温升试验

低压成套开关设备的温升试验可以分为电路及装置的试验。

温升试验是验证设备在正常使用条件下，通以额定电流，各部分的温升值应符台有关标准的规定。

装在装置内部的操作手柄，其温升允许略高些。

除非另有规定，对可以接触但正常工作时不需触及的外壳和覆板，允许其温升提高10K。

设备按正常使用情况放置，门、镉板、覆板、盖板都应装好。

试验方案应选择损耗Zui大的方案。

进行单独电路的温升试验时，电路应通以设计规定的额定工作电流。

进行装置的温升试验时，在考虑了额定分散系数后，应选择一个或几个有代表性的并能获得高温升的电路，给这些电路通以各自设计规定的额定工作电流。

试验时辅助电路(包括继电器、接触器、脱扣器的线圈)应加上设计规定的额定工作电压。

装置中如果包含有熔断器，试验时应装上适合于试验的熔体(由制造厂规定)。熔体的功率损耗、试验中所用的外接导体(导线)尺寸和布置情况应写入试验报告中。

测量部位包括：

(1)母线连接处以及其他元器件与母线的连接处。

(2)抽屉式设备的母线室、功能单元室和电缆室的空间。

(3)可触及的门、手柄和覆板。

以上三种部位均应尽量选产生温升高点进行测量。

当温度变化不超过1℃／h时，则可记录其温升值。其值应不超过有关标准的规定值。装置内绝缘没有破坏，元器件在设备内的温度条件下正常工作，则温升试验合格。